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日本半导体与传感器展|2025年日本东京半导体与传感器封装技术展览会

更新时间:2024-12-04 07:00:00
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详细介绍

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2025日本东京半导体与传感器封装技术展览会

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

展会时间:2025年1月22-24日

展会地点东京有明国际展览中心

●主办单位:励展集团

展会周期:一年一届

展会规模展览面积:1.6万㎡   展商数量:375家   观众数量:1.8万人

组展单位上海贸升展览服务有限公司—日本展服务商

不参展人员:我司可提供随团观展服务,提供签证,机票,酒店,接送机,入场证等服务

我司可代办日本签证(商务,旅游,三年多次,五年多次)材料简单,出签快

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展会简介:

日本东京半导体与传感器封装技术展览会(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)是日本的封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。

日本东京半导体与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。

日本东京半导体与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米,参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等,参展人数达18240人。该展会性强,贸易效果好,吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。

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参展范围:

装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备

SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

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展会补贴

凡参加我司团组并符合中小企业条件的参展企业,均有机会获得国家中小企业国际市场开拓资金补贴。补贴额度不同省份不同,具体额度来电咨询。

我司组展优势:

1、多年来专注日本展会,可为客户解决突发及疑难问题。

2、良好的摊位位置和价格优势。

3、境外行程和酒店食宿等安排一向优惠合理便捷,得到广大参展商和商务考察企业单位的!

4、常年操作日本展经验和熟悉当地国家情况的带团人员。

5、从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理,公司一条龙的服务理念,打造展览服务行业品牌!

6、在日本设有公司办事处和仓库,可提供展会服务以外的其它相关服务。(如:租车,样品寄存,个人定制旅游等)


2024年10月日本电子展NEPCON JAPAN----名古屋

2024年6月日本电子电路产业展JPCA SHOW----东京

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