日本半导体与传感器展|2025年日本东京半导体与传感器封装技术展览会
2025日本东京半导体与传感器封装技术展览会
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
●展会时间:2025年1月22-24日
●展会地点:东京有明国际展览中心
●主办单位:励展集团
●展会周期:一年一届
●展会规模:展览面积:1.6万㎡ 展商数量:375家 观众数量:1.8万人
●组展单位:上海贸升展览服务有限公司—日本展服务商
不参展人员:我司可提供随团观展服务,提供签证,机票,酒店,接送机,入场证等服务
我司可代办日本签证(商务,旅游,三年多次,五年多次)材料简单,出签快
展会简介:
日本东京半导体与传感器封装技术展览会(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)是日本的封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。
日本东京半导体与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。
日本东京半导体与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米,参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等,参展人数达18240人。该展会性强,贸易效果好,吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。
参展范围:
装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备
SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
展会补贴
凡参加我司团组并符合中小企业条件的参展企业,均有机会获得国家中小企业国际市场开拓资金补贴。补贴额度不同省份不同,具体额度来电咨询。
我司组展优势:
1、多年来专注日本展会,可为客户解决突发及疑难问题。
2、良好的摊位位置和价格优势。
3、境外行程和酒店食宿等安排一向优惠合理便捷,得到广大参展商和商务考察企业单位的!
4、常年操作日本展经验和熟悉当地国家情况的带团人员。
5、从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理,公司一条龙的服务理念,打造展览服务行业品牌!
6、在日本设有公司办事处和仓库,可提供展会服务以外的其它相关服务。(如:租车,样品寄存,个人定制旅游等)
2024年10月日本电子展NEPCON JAPAN----名古屋
2024年6月日本电子电路产业展JPCA SHOW----东京
联系方式
- 地址:江苏省苏州市昆山市花桥镇绿地大道231弄8号楼405室、406室(注册地址)
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